芯片贴片焊接机评标结果公示公告1

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芯片贴片焊接机评标结果公示公告1

项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
招标项目编号：1639-#
招标范围：芯片贴片焊接机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-13 09:30
公示开始时间：2024-12-13 14:57
评标公示截止时间：2024-12-16 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED JFP 法国

, (略) ,上海
项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
招标项目编号：1639-#
招标范围：芯片贴片焊接机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-13 09:30
公示开始时间：2024-12-13 14:57
评标公示截止时间：2024-12-16 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED JFP 法国

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