2024年4季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告

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2024年4季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告

项目名:2024年4季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告
编号:*
日期:2024-12-31
采购单位:

(略) 芯片晶圆外协采购加工项目中标结果公告

一、项目概况

1、项目名称: (略) 芯片及晶圆14批次

2、招标编号:*

3、招标人/采购人:重庆中 (略)

4、招标代理机构(如有):

5、招标公告时间:2024-12-31

6、开标时间:2024-12-31

7、开标地点:线上

二、评标结果

1、中标人名称:见附件

2、中标内容:见附件

3、中标价格:见附件

三、其他

本公告的发布日期:2024-12-31

招标人/采购人:

联系人:张雷

电话:023-*

传真:023-*

通信地址: (略) (略) (略) 14号

招标代理机构(如有):

联系人:

电话:

传真:

通信地址:


信息来源、在线报名或附件获取, (略) 址:http://**#/detail?id=*&publishDate=2024-12-31
,重庆, (略) , (略) ,重庆

项目名:2024年4季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告
编号:*
日期:2024-12-31
采购单位:

(略) 芯片晶圆外协采购加工项目中标结果公告

一、项目概况

1、项目名称: (略) 芯片及晶圆14批次

2、招标编号:*

3、招标人/采购人:重庆中 (略)

4、招标代理机构(如有):

5、招标公告时间:2024-12-31

6、开标时间:2024-12-31

7、开标地点:线上

二、评标结果

1、中标人名称:见附件

2、中标内容:见附件

3、中标价格:见附件

三、其他

本公告的发布日期:2024-12-31

招标人/采购人:

联系人:张雷

电话:023-*

传真:023-*

通信地址: (略) (略) (略) 14号

招标代理机构(如有):

联系人:

电话:

传真:

通信地址:


信息来源、在线报名或附件获取, (略) 址:http://**#/detail?id=*&publishDate=2024-12-31
,重庆, (略) , (略) ,重庆
    
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