高速贴片机锡膏国际招标澄清或变更公告(1)
高速贴片机锡膏国际招标澄清或变更公告(1)
澄清或变更简要说明:投标截止时间(开标时间)由原来的 * 日 * : * 更改为 * 日 * : *
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况: (略) 中芯集成 (略) 计划为中芯 (略) 的生产线项目购买 * 批设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
(略) 条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>>
招标项目名称:高速贴片机 锡膏
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 自动光学检查设备 | 3 | 1.相机像素≥ * mega2.可检测Die bond和Wire bond后产品3.相机解析度 ≤5.5um4.最小可检测缺陷尺寸≤ * * * um5.检查速度≥4.1cm2/Sec | / |
2 | 高速自动焊线机 | 8 | 1.接合方式 Thermonsonic2.线径0.6-2.0mil3.打线速度 * 条/秒 | / |
3 | 高速贴片机 银浆 | 2 | 1.适用于 * 寸、8寸晶圆的粘片2.适用于QFN/PDFN等系列产品3.芯片厚度0.3*0.3mm-7*7mm4.芯片厚度 * - * um | / |
4 | 高速贴片机 锡膏 | 5 | 1.UPH大于 * K/H(芯片2mm*2mm)2.点胶位置偏移± * um3.芯片偏移± * um4.芯片偏转±2度5.芯片尺寸0.6*0.6mm-4*4mm | / |
澄清或变更简要说明:投标截止时间(开标时间)由原来的 * 日 * : * 更改为 * 日 * : *
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况: (略) 中芯集成 (略) 计划为中芯 (略) 的生产线项目购买 * 批设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
(略) 条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>>
招标项目名称:高速贴片机 锡膏
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 自动光学检查设备 | 3 | 1.相机像素≥ * mega2.可检测Die bond和Wire bond后产品3.相机解析度 ≤5.5um4.最小可检测缺陷尺寸≤ * * * um5.检查速度≥4.1cm2/Sec | / |
2 | 高速自动焊线机 | 8 | 1.接合方式 Thermonsonic2.线径0.6-2.0mil3.打线速度 * 条/秒 | / |
3 | 高速贴片机 银浆 | 2 | 1.适用于 * 寸、8寸晶圆的粘片2.适用于QFN/PDFN等系列产品3.芯片厚度0.3*0.3mm-7*7mm4.芯片厚度 * - * um | / |
4 | 高速贴片机 锡膏 | 5 | 1.UPH大于 * K/H(芯片2mm*2mm)2.点胶位置偏移± * um3.芯片偏移± * um4.芯片偏转±2度5.芯片尺寸0.6*0.6mm-4*4mm | / |
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