江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标澄清或变更公告2/03包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标澄清或变更公告2/03包
澄清或变更简要说明:因故,现开标时间、投标截止时间延期至2023年8月24日9:30(北京时间),其他内容不变。
上海 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-08-11在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-*/03
招标项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 光刻机3 | 7 | 详见第八章技术规格 |
澄清或变更简要说明:因故,现开标时间、投标截止时间延期至2023年8月24日9:30(北京时间),其他内容不变。
上海 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-08-11在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-*/03
招标项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 光刻机3 | 7 | 详见第八章技术规格 |
最近搜索
无
热门搜索
无