北京市自动光学检测设备AOI国际招标澄清或变更公告2/04包
北京市自动光学检测设备AOI国际招标澄清或变更公告2/04包
澄清或变更简要说明:变更开标时间和地点
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-13在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)
包3:湿法蚀刻机
包4:自动光学检测设备(AOI)
包5:Wafer AOI
包6:晶圆回流焊机-FO
包7:晶圆回流焊机-DIE BOND
包8:清洗机(C2W后FLUX清洗)
包9:助焊剂水洗机
包10:高精度贴片机
包11:自动光学检测设备(AOI)
包12:终检测试机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/04
招标项目名称:自动光学检测设备(AOI)
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机(去胶) | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法蚀刻机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 自动光学检测设备(AOI) | 2 | 详见招标文件 | |
包5 | Wafer AOI | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 晶圆回流焊机-FO | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆回流焊机-DIE BOND | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 清洗机(C2W后FLUX清洗) | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 助焊剂水洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | 高精度贴片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 自动光学检测设备(AOI) | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | 终检测试机 | 1 | 详见招标文件 |
澄清或变更简要说明:变更开标时间和地点
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-13在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)
包3:湿法蚀刻机
包4:自动光学检测设备(AOI)
包5:Wafer AOI
包6:晶圆回流焊机-FO
包7:晶圆回流焊机-DIE BOND
包8:清洗机(C2W后FLUX清洗)
包9:助焊剂水洗机
包10:高精度贴片机
包11:自动光学检测设备(AOI)
包12:终检测试机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/04
招标项目名称:自动光学检测设备(AOI)
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机(去胶) | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法蚀刻机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 自动光学检测设备(AOI) | 2 | 详见招标文件 | |
包5 | Wafer AOI | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 晶圆回流焊机-FO | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆回流焊机-DIE BOND | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 清洗机(C2W后FLUX清洗) | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 助焊剂水洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | 高精度贴片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 自动光学检测设备(AOI) | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | 终检测试机 | 1 | 详见招标文件 |
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