北京市8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备国际招标澄清或变更公告3/01包
北京市8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备国际招标澄清或变更公告3/01包
澄清或变更简要说明:修改投标截止时间(开标时间)
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-12在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包5 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-清洗铲片贴片一体机设备
包6 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-单面抛光机设备
包7 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-倒角机设备
包8品目1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面抛光机CMP设备
包8品目2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面研磨机DMP设备
包8品目3 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机CMP设备
包8品目4 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机DMP设备
包9 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-平整度测试仪
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA85/01
招标项目名称:8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | 缺陷检测分析设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包2 | 缺陷检测分析设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 清洗铲片贴片一体机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 单面抛光机设备 | 3 | 详见招标文件 | |
包7 | 倒角机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目1 | 双端面抛光机CMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目2 | 双端面研磨机DMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目3 | 双面抛光机CMP设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包8品目4 | 双面抛光机DMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 平整度测试仪 | 1 | 详见招标文件 |
澄清或变更简要说明:修改投标截止时间(开标时间)
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-12在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
包5 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-清洗铲片贴片一体机设备
包6 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-单面抛光机设备
包7 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-倒角机设备
包8品目1 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面抛光机CMP设备
包8品目2 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双端面研磨机DMP设备
包8品目3 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机CMP设备
包8品目4 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-双面抛光机DMP设备
包9 8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-平整度测试仪
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA85/01
招标项目名称:8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-缺陷检测分析设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | 缺陷检测分析设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包2 | 缺陷检测分析设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 清洗铲片贴片一体机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 单面抛光机设备 | 3 | 详见招标文件 | |
包7 | 倒角机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目1 | 双端面抛光机CMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目2 | 双端面研磨机DMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包8品目3 | 双面抛光机CMP设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包8品目4 | 双面抛光机DMP设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 平整度测试仪 | 1 | 详见招标文件 |
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