SIP芯片定制延期公告

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SIP芯片定制延期公告

项目名称SIP芯片定制项目编号JJ*
公告开始日期*公告截止日期*
采购单位福州大学付款方式1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后5个工作日内到货时间要求内贸:合同签订后7个工作日内
预 算*.0
收货地址福州大学旗山校区物理南楼404
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品采购数量计量单位所属分类
定制SIP芯片1电子和通信测量仪器零部件
品牌自定制
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
预算*.0
技术参数及配置要求第一条 *方提供的货品或服务内容包括:1) 根据*方要求,完成SiP芯片的定制,包括基板制作、模组封装和测试等;2)协助*方进行基于SiP芯片测试验证工作,*方仅提供参考意见,如果直接设计、加工要另外收费。第二条 定制芯片应当满足以下技术指标要求:1) 定制的SIP芯片需与*方所提供的原理图一致;2) SiP芯片的封装形式为BGA,外观尺寸不超过30mm×30mm;3) 芯片基板有*方指定字符标识,外部封装上需标有*方指定的图片标识; 4) SiP芯片应符满足IPCII级标准。第三条 *方在合同签订的12周内向*方交付500颗满足第二条款要求的SiP芯片,芯片良率不低于95%; 第四条 为保证项目实施的顺利进行,*方将向*方提供必要的技术材料和物件,包括:1)原理图(关键信号走线及阻抗控制要求需要在原理图中标识);2)与模组数量匹配的测试过的裸片(留2套模组余量用于调机); 3) 芯片DIE PAD坐标及网络分布信息。第五条 *方应按以下方式支付项目经费:1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%;2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%;3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。第六条双方确定,按以下标准及方法开展项目成果交付和验收:1)SiP芯片货品交付方式:*方将按照本合同中规定的交货品种、交货数量、交货日期、交货地点和*方联系人等要求交货,所发生的运费、保险费、杂费等一切费用由*方承担;*方将根据交货的方式妥善地包装产品,包装质量及费用由*方负责;2) 货品交付地址: (略) 福州大学城乌龙江北大道2号;货品验收地址:由*方指定的中国大*地址。3) *方在收到*方交互货品的10个工作日内完成货品验收工作并通告*方验收结果;4) 若*方对验收结果有异议,可委托双方均认可的第三方进行验收。第七条 *、*双方就本合同执行过程中存在的风险和责任进行以下约定:1)SIP芯片生成过程中的技术风险责任由*方承担;2) *方应确保货品满足本合同技术指标要求;如验收不合格,*有权追回已支付的全部款项;3) *方若未能在本项目规定期限内完成货品交付时应当及时告知*方原因;在*方同意下*方可适当延迟交付,但*方有权将不超过50%的项目尾款作为违约金进行扣除;若*方未经*方同意而延迟交付货品,*方有权拒绝支付项目尾款;4) 若*方存在不履行合同主要义务、履行合同主要义务不符合合同约定等行为时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任并解除合同;5) *方应当妥善保管*方交付的晶圆等物料;若出现物料损坏、遗失等无法使用情况时,应当照价赔偿*方损失; 6) *方应按合同所规定时间向*方付款;若未能按时付款,*方应当及时告知*方原因,在*方同意下可适当延迟付款;若*方未经*方同意而延迟付款,*方有权要求*方支付违约金;7) 由于人力不可抗拒事故,致使一方不能履约而引起的损失,双方各自承担自身损失。第八条 双方确定遵守以下保密义务:1) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密、*方交付予*方的相关技术资料等透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任;2) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任。第九条 本合同内容的变更必须由双方协商一致,并以书面形式确定。但有下列情形之一的,一方可以向另一方提出变更合同权利与义务的请求,另一方应当在 7 日内予以答复;逾期未予答复的,视为同意:1) 因出现在现有技术水平和条件下难以克服的技术困难;2)出现人力不可抗拒事故。
售后服务质量保证期:验收合格之日起算一年;服务网点:省内;维修响应时限:报修后48小时内响应;电话支持:5×8小时;备用机:48小时内无法排除故障,免费提供同档次备用机;

报价地址:http://**
项目名称SIP芯片定制项目编号JJ*
公告开始日期*公告截止日期*
采购单位福州大学付款方式1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后5个工作日内到货时间要求内贸:合同签订后7个工作日内
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符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

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技术参数及配置要求第一条 *方提供的货品或服务内容包括:1) 根据*方要求,完成SiP芯片的定制,包括基板制作、模组封装和测试等;2)协助*方进行基于SiP芯片测试验证工作,*方仅提供参考意见,如果直接设计、加工要另外收费。第二条 定制芯片应当满足以下技术指标要求:1) 定制的SIP芯片需与*方所提供的原理图一致;2) SiP芯片的封装形式为BGA,外观尺寸不超过30mm×30mm;3) 芯片基板有*方指定字符标识,外部封装上需标有*方指定的图片标识; 4) SiP芯片应符满足IPCII级标准。第三条 *方在合同签订的12周内向*方交付500颗满足第二条款要求的SiP芯片,芯片良率不低于95%; 第四条 为保证项目实施的顺利进行,*方将向*方提供必要的技术材料和物件,包括:1)原理图(关键信号走线及阻抗控制要求需要在原理图中标识);2)与模组数量匹配的测试过的裸片(留2套模组余量用于调机); 3) 芯片DIE PAD坐标及网络分布信息。第五条 *方应按以下方式支付项目经费:1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%;2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%;3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。第六条双方确定,按以下标准及方法开展项目成果交付和验收:1)SiP芯片货品交付方式:*方将按照本合同中规定的交货品种、交货数量、交货日期、交货地点和*方联系人等要求交货,所发生的运费、保险费、杂费等一切费用由*方承担;*方将根据交货的方式妥善地包装产品,包装质量及费用由*方负责;2) 货品交付地址: (略) 福州大学城乌龙江北大道2号;货品验收地址:由*方指定的中国大*地址。3) *方在收到*方交互货品的10个工作日内完成货品验收工作并通告*方验收结果;4) 若*方对验收结果有异议,可委托双方均认可的第三方进行验收。第七条 *、*双方就本合同执行过程中存在的风险和责任进行以下约定:1)SIP芯片生成过程中的技术风险责任由*方承担;2) *方应确保货品满足本合同技术指标要求;如验收不合格,*有权追回已支付的全部款项;3) *方若未能在本项目规定期限内完成货品交付时应当及时告知*方原因;在*方同意下*方可适当延迟交付,但*方有权将不超过50%的项目尾款作为违约金进行扣除;若*方未经*方同意而延迟交付货品,*方有权拒绝支付项目尾款;4) 若*方存在不履行合同主要义务、履行合同主要义务不符合合同约定等行为时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任并解除合同;5) *方应当妥善保管*方交付的晶圆等物料;若出现物料损坏、遗失等无法使用情况时,应当照价赔偿*方损失; 6) *方应按合同所规定时间向*方付款;若未能按时付款,*方应当及时告知*方原因,在*方同意下可适当延迟付款;若*方未经*方同意而延迟付款,*方有权要求*方支付违约金;7) 由于人力不可抗拒事故,致使一方不能履约而引起的损失,双方各自承担自身损失。第八条 双方确定遵守以下保密义务:1) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密、*方交付予*方的相关技术资料等透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任;2) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任。第九条 本合同内容的变更必须由双方协商一致,并以书面形式确定。但有下列情形之一的,一方可以向另一方提出变更合同权利与义务的请求,另一方应当在 7 日内予以答复;逾期未予答复的,视为同意:1) 因出现在现有技术水平和条件下难以克服的技术困难;2)出现人力不可抗拒事故。
售后服务质量保证期:验收合格之日起算一年;服务网点:省内;维修响应时限:报修后48小时内响应;电话支持:5×8小时;备用机:48小时内无法排除故障,免费提供同档次备用机;

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