MPW多项目晶圆芯片流片延期公告
MPW多项目晶圆芯片流片延期公告
项目名称 | MPW多项目晶圆芯片流片 | 项目编号 | JJ* |
---|---|---|---|
公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 内贸:合同签订后,*方向*方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,*方向*方提供全额的正式发票(*元以上的国产设备*方必须提供全额的增值税专用发票),*方向*方支付剩余50%的合同款。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸:合同签订后120个工作日内 |
预 算 | *.0 | ||
收货地址 | 福州大学物理与 (略) | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
MPW多项目晶圆芯片流片 | 40 | 个 | 其他电工、电子生产设备 |
品牌 | TSMC |
---|---|
型号 | TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | 4250.0 |
技术参数及配置要求 | TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW,5mm*5mm,40dies;投标公司须为国家高新技术企业,拥有质量管理体系认证证书, (略) 类似业绩证明。合同签订后预付50%,货到验收合格后付清余款。 |
售后服务 | 质量保证期:验收合格之日起算一年; |
项目名称 | MPW多项目晶圆芯片流片 | 项目编号 | JJ* |
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公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 内贸:合同签订后,*方向*方支付50%预付款,全部货物交货并最终验收合格后,*方向*方提供全额的正式发票(*元以上的国产设备*方必须提供全额的增值税专用发票),*方向*方支付剩余50%的合同款。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸:合同签订后120个工作日内 |
预 算 | *.0 | ||
收货地址 | 福州大学物理与 (略) | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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MPW多项目晶圆芯片流片 | 40 | 个 | 其他电工、电子生产设备 |
品牌 | TSMC |
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型号 | TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | 4250.0 |
技术参数及配置要求 | TSMC 180nm Mixed-signal/RF MPW,5mm*5mm,40dies;投标公司须为国家高新技术企业,拥有质量管理体系认证证书, (略) 类似业绩证明。合同签订后预付50%,货到验收合格后付清余款。 |
售后服务 | 质量保证期:验收合格之日起算一年; |
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