板载芯片封装成型系统重新招标澄清或变更公告1
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板载芯片封装成型系统重新招标澄清或变更公告1
【中国 (略) 】
招标项目编号：0622-#
项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人：华东微电子技术研究所
招标机构：安徽 (略) (略)
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
【中国 (略) 】
招标项目编号：0622-#
项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人：华东微电子技术研究所
招标机构：安徽 (略) (略)
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
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