中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第十六批---去胶机国际招标公告(2)
中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第十六批---去胶机国际招标公告(2)
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-09-07在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司计划为中芯绍兴特种晶圆工艺生产线购买一批设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********3369/05
招标项目名称:中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第十六批---去胶机
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 回流机 | 1 | 通过高温完成wafer回流工艺 | / |
2 | 深孔清洗机/光刻涂胶机/光刻显影机/去胶清洗机/钛铜刻蚀机 | 5 | 深孔清洗机/TSV Clean 实现深孔清洗机光刻涂胶机/coating实现光刻涂胶光刻显影机/developing实现光刻显影去胶清洗机/PR Strip 通过化学品去胶工艺钛铜刻蚀机/Ti Cu seed remove通过化学品实现钛铜刻蚀 | / |
3 | 电镀机 | 1 | 电镀 | / |
4 | 高真空离子镀膜金属溅射机 | 1 | 实现片内高均匀性的薄膜沉积(Ti/Cu CVD) | / |
5 | 去胶机 | 1 | 去胶 | / |
6 | 真空封焊炉 | 1 | 1.温度:可支持500℃高温;2.设备UPH:≥20;3.控温精度:±3℃;4.极限真空:≤10-6mbar;5.a.陶瓷管壳载盘降温速率不得低于0.25K/s(200℃条件下);b.锗窗载盘的降温速率不得低于0.4K/s(200℃条件下);6.真空条件下,锗窗载盘保持360℃&20min,陶瓷载盘温度≤140℃; | / |
7 | RDL/PI 厚度量测机 | 1 | RDL/PI 厚度量测 | / |
8 | 光刻机 | 1 | 实现光刻曝光 | / |
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