排退巴机、裂片机、划线机国际招标公告(1)
排退巴机、裂片机、划线机国际招标公告(1)
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2022-04-22在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:上海新微半导体有限公司拟采购1台排退巴机、2台裂片机、2台划线机
资金到位或资金来源落实情况:招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-224*****1196
招标项目名称:排退巴机、裂片机、划线机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 排退巴机 | 1 | *用于激光器InP/GaAs/GaSb产品流程中将制作好的Bar条和Spacers条排放于镀膜治具上,或者将已经完成腔面镀膜的Bar条和Spacers从治具上面取下来,实现Bar条的排、退巴功能,适用于Bar条腔长 150~1000um 的镀膜生产。 | |
2 | 裂片机 | 1 | *用于激光器InP/GaAs/GaSb产品晶圆到巴条的一次裂片、巴条到chips的二次裂片、PD产品的全裂片工艺,实现将整个晶圆解理为Bar条或分离成独立chips,适用于标准2 inch晶圆的劈裂生产和Bar条到chips的二次裂片生产。 | |
3 | 裂片机 | 1 | *用于激光器InP/GaAs/GaSb产品晶圆到巴条的一次裂片、巴条到chips的二次裂片、PD产品的全裂片工艺,实现将整个晶圆解理为Bar条或分离成独立芯片,适用于标准2~4 inch晶圆的所有劈裂生产。 | |
4 | 划线机 | 2 | *用于激光器InP/GaAs/GaSb产品晶圆到巴条的一次划线、巴条到chips的二次划线、PD产品的全划线工艺,实现将整个晶圆解理为Bar条或分离成独立chips,适用于标准2~4 inch晶圆的划线生产。 |
标签: 国际招标
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