上海市上海大学工艺及器件仿真软件项目国际招标公告1
上海市上海大学工艺及器件仿真软件项目国际招标公告1
中金招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-08-03在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:上海大学工艺及器件仿真软件项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0773-2341SHHW0070
招标项目名称:上海大学工艺及器件仿真软件项目
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 工艺及器件仿真软件 | 1套 | 1.1、软件为全面的一维、二维工艺模拟工具,具有刻蚀、离子注入、扩散、沉积等工艺的模拟能力。*1.2、支持多种扩散模型,包括费米扩散、TWO.DIM扩散、PLS扩散等模型,对Cluster的形成,例如<311>defects、dislocation loops等进行仿真。 | 预算金额:人民币80万元投标限价:人民币80万元,不得超过投标限价,超过按废标处理。 |
标签: 工艺及器件仿
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