甘肃省集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期国际招标公告1/02包
甘肃省集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期国际招标公告1/02包
甘肃省招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-05在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:利用企业自主研发的具有自主知识产权的集成电路高可靠封测关键核心技术,拟引进、购置先进封装测试设备、检测仪器等1126台(套),实施集成电路高可靠封测扩大规模项目。项目建成达产后,可实现年新增集成电路高可靠封测MCM(MCP)系列产品16亿只的生产能力,年新增销售收入*****万元,净利润6760万元,税金2116万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资*****万元
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位,招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-**********HT/02
招标项目名称:集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
2 | 测试机 | 5 | SOP/TSSOP/SOT/LQFP |
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