MPW多晶圆芯片流片中标结果
MPW多晶圆芯片流片中标结果
| 项目名称 | MPW多项目晶圆芯片流片 | 项目编号 | JJ********** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2023-08-03 13:19:52 | 公告截止日期 | |
| 采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 内贸：合同签订后，甲方向乙方支付50%预付款，全部货物交货并最终验收合格后，乙方向甲方提供全额的正式发票（10万元以上的国产设备乙方必须提供全额的增值税专用发票），甲方向乙方支付剩余50%的合同款。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸：合同签订后180个工作日内 |
| 预 算 | ￥******.00 | ||
| 发票要求 | |||
| 收货地址 | 福州大学物理与信息工程学院 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
福州大学
2023-08-03 13:19:52
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