定标候选人公示 招标项目编号为E3502010201118380002的5GWh储能电池研发及...(晶圆在正文或附件中)
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5GWh储能电池研发及生产建设项目施工“评定分离”的中标候选人公示 2024-11-28福建 -
玻璃通孔湿法刻蚀机第二次第二次成交结果公告 成交供应商:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 成交金额:510000.0 成交理由:满足...(晶圆在正文或附件中)
2024-11-15福建 -
晶圆中标公告 项目名:GB24-1005晶圆中标公告 编号:GB24-1005 日期:2024-10-11 采...(晶圆在正文或附件中)
2024-10-11福建 -
玻璃晶圆流片-申购单号 申购单号:CB105902024001045 采购单位:深圳大学 申购主题:玻璃晶圆流...(晶圆在正文或附件中)
2024-9-14福建 -
厦门火炬电力电气产业园一期主体工程施工“评定分离”的中标候选人公示 定标候选人公示 招标项目编号为 E3502010201114540004 的 厦门火炬电力电气...(晶圆在正文或附件中)
2024-9-2福建 -
晶圆中标公告 项目名:GB24-708晶圆中标公告 编号:GB24-708 日期:2024-07-02 采购单...(晶圆在正文或附件中)
2024-7-2福建 -
晶圆中标公告 项目名:GB24-715晶圆中标公告 编号:GB24-715 日期:2024-07-02 采购单...(晶圆在正文或附件中)
2024-7-2福建 -
火炬招商通用厂房二期施工的中标候选人公示 中标候选人公示 招标编号为E3502010201114020003的工程建设项目,该工程建设...(晶圆在正文或附件中)
2024-7-1福建 -
火炬招商通用厂房二期施工-交易结果公示 p{margin-top:0pt;margin-bottom:1pt;}p.X1{margin...(晶圆在正文或附件中)
2024-7-1福建 -
晶圆键合机结果公告合同包1 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 晶圆键合机 品...(晶圆在正文或附件中)
2024-5-27福建 -
晶圆键合机-采购结果公告 项目概况 受嘉庚创新实验室委托,厦门市润桥招标代理有限公司对[350201]RQ[G...(晶圆在正文或附件中)
2024-5-27福建 -
长汀县林业局长汀县林业局LED显示屏采购合同政府采购合同公告 一、合同编号:WJ-350821-20240523123374 二、合同名称:长汀县林业局...(晶圆在正文或附件中)
2024-5-23福建 -
MPW多晶圆芯片流片中标结果 MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2024000042)成交结果公告 发布时间:2024-05-07...(晶圆在正文或附件中)
2024-5-7福建 -
火炬专精特新加速器工程总承包EPC的中标候选人公示 中标候选人公示 招标编号为 E3502060201114560001 的 火炬专精特新加速器...(晶圆在正文或附件中)
2024-3-28福建 -
LN晶圆-申购单号 申购单号:CB105592024000632 采购单位:暨南大学 申购主题:1mmLN...(晶圆在正文或附件中)
2024-3-26福建 -
玻璃晶圆流片-申购单号 申购单号:CB105902024000065 采购单位:深圳大学 申购主题:玻璃晶圆流...(晶圆在正文或附件中)
2024-3-18福建 -
晶圆级化学镍钯金中试线-合同公告 一、合同编号: ******0041 二、合同名称: 晶圆级化学镍钯金中试线 三...(晶圆在正文或附件中)
2023-9-13福建 -
厦门大学化学化工学院晶圆级化学镍钯金中试线中标公告 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 厦门大学化学化工学院晶圆级...(晶圆在正文或附件中)
2023-9-4福建 -
MPW多晶圆芯片流片中标结果 项目名称 MPW多项目晶圆芯片流片 项目编号 JJ******32 公告开始...(晶圆在正文或附件中)
2023-8-3福建 -
嘉庚创新实验室晶圆键合机政府采购合同公告 一、合同编号:[350201]RQ[GK]****** 二、合同名称:晶圆键合机 三、项目编...(晶圆在正文或附件中)
2023-5-16福建 -
原子层沉积系统采购项目(三次)结果公告(合同包1) 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 原子层沉积系统采购项目(三次) ...(晶圆在正文或附件中)
2023-4-12福建 -
原子层沉积系统采购项目(三次)结果公告(合同包1) 一、项目编号:[3500]GWCG[GK]******-2 二、项目名称:原子层沉积系统采购...(晶圆在正文或附件中)
2023-4-12福建 -
晶圆键合机结果公告(合同包1) 一、项目编号:[350201]RQ[GK]****** 二、项目名称:晶圆键合机 三、采购...(晶圆在正文或附件中)
2023-3-24福建 -
晶圆键合机结果公告(合同包1) 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 晶圆键合机 品目 采购...(晶圆在正文或附件中)
2023-3-24福建 -
2inch晶圆专用精密电镀实验装置中标结果 项目名称 2 inch晶圆专用精密电镀实验装置 项目编号 A-WZBX0719 ...(晶圆在正文或附件中)
2023-2-16福建 -
闽都创新实验室多品类微纳缺陷污染物定标平台、晶圆节点三轴立体微结构测试仪采购项目政府采购合同公告 一、合同编号:[350100]FJXFZB[GK]****** 二、合同名称:多品类微纳缺陷污...(晶圆在正文或附件中)
2023-1-12福建 -
集美大学理学院半导体及功能材料器件研究平台结果公告(包1) 集美大学理学院半导体及功能材料器件研究平台结果公告(包1) 项目编号:[350200]XMZS...(晶圆在正文或附件中)
2022-12-23福建 -
厦门大学招标合同 一、合同编号:校合-2022-3210-AGCB-0573 二、合同名称:厦门大学招标合同...(晶圆在正文或附件中)
2022-12-20福建 -
厦门大学物理科学与技术学院晶圆3D异质集成键合系统中标结果 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 厦门大学物理科学与技术学院晶圆3D异...(晶圆在正文或附件中)
2022-12-13福建 -
闽都创新实验室多品类微纳缺陷污染物定标平台、晶圆节点三轴立体微结构测试仪采购项目结果公告(包1) 闽都创新实验室多品类微纳缺陷污染物定标平台、 晶圆节点三轴立体微结构测试仪采购项目结果公告(包...(晶圆在正文或附件中)
2022-12-13福建
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