高频器件及芯片测试封装设备引线键合机-申购单号:中标结果

高频器件及芯片测试封装设备引线键合机-申购单号:中标结果




申购单号:CBZC130*****000055

采购单位:zycgr********

申购主题:高频器件及芯片测试封装设备(引线键合机)

送货时间:合同签订后个工作日内送达

备注说明:1.本项目最高限价45.2万元,报价超出最高限价和预算单价无效。2.需具备相应的合法经营资质、正规合法供应商(必要时应采购人要求提供相关佐证材料)。 3.本项目不接受等级为“诫勉”及以下供应商投标(竞采星平台所确定的供应商等级),其投标视为无效投标。4.保证投标产品为原装正品(必要时应采购人要求提供相应的佐证材料),承诺保修期内免费提供相关技术支持服务,出现非人为质量问题无条件退货。 5.必须按照采购人的报价响应文件模板(见附件)上传加盖公章的有效报价响应文件,否则投标无效。 6.竞价相关信息最终以签订合同的为准。 7.其他条件要求详见附件竞价需求书(含报价响应文件模板)

采购结果

采购项:高频器件及芯片测试封装设备(引线键合机)

品牌:详见附件

型号:详见附件

成交总价:******.00

质保及售后服务:详见附件

成交供应商:北京锐峰先科技术有限公司

质疑说明:如果对成交结果有异议,请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 封装设备 芯片 高频

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