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北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告1/08包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2025-1-16北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目评标结果公示公告1/08包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140BO...(封装设备在正文或附件中)
2025-1-10北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备(1)中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 ...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-16北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告1/07包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-16北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备 中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOE...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-16北京 -
2024年第二十批物资类集中采购项目公开竞争性谈判二-成交公告-附件 内容地址，查看详细 内容： 北京智芯微电子科技有限公司2024年第二十批物资类集中...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-14北京 -
2024年第二十批物资类集中采购项目公开竞争性谈判二-推荐的成交候选人公示 内容地址，查看详细 内容: 北京智芯微电子科技有限公司202 4 年 第二十批...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-11北京 -
2024年第二十批物资类集中采购项目公开竞争性谈判二-推荐的成交候选人公示 北京智芯微电子科技有限公司202 4 年 第二十批物资类集中采购项目公开竞争性谈判（ ...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-11北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目评标结果公示公告1/07包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140BO...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-11北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140B...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-11北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 ...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-11北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告1/06包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2024-8-29北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目评标结果公示公告1/06包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140BO...(封装设备在正文或附件中)
2024-8-23北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项...(封装设备在正文或附件中)
2024-7-11北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2024-7-11北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告1/05包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2024-7-11北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备评标结果公示公告1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目...(封装设备在正文或附件中)
2024-7-5北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备评标结果公示公告1/05中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140...(封装设备在正文或附件中)
2024-7-5北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 详情见附件 (封装设备在正文或附件中)
2024-7-5北京 -
高频器件及芯片测试封装设备引线键合机-申购单号：中标结果 申购单号：CBZC******055 采购单位：zycgr21071303 申购主题：...(封装设备在正文或附件中)
2024-6-6北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目...(封装设备在正文或附件中)
2023-12-6北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备/04中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BO...(封装设备在正文或附件中)
2023-12-6北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2023-12-6北京 -
北京市快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告1/04包 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 项目编号：4197-2140BOET...(封装设备在正文或附件中)
2023-12-6北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 详情见附件 (封装设备在正文或附件中)
2023-11-30北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备评标结果公示公告1/04中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140...(封装设备在正文或附件中)
2023-11-30北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备评标结果公示公告1/04中标结果 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项目编号：4197-2140...(封装设备在正文或附件中)
2023-11-30北京 -
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备评标结果公示公告1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称：快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目 招标项...(封装设备在正文或附件中)
2023-11-30北京 -
采购结果公告北京智芯微电子科技有限公司2023年第五批集中采购公开竞争性谈判物资-附件 内容地址，查看详细 内容： 采购结果公告 北京智芯微电子科技有限公司 ...(封装设备在正文或附件中)
2023-7-21北京 -
北京智芯微电子科技有限公司2023年第五批集中采购公开竞争性谈判物资推荐的成交候选人公示 内容地址，查看详细 内容: 北京 智芯微电子科技有限公司202 3 年 第 ...(封装设备在正文或附件中)
2023-7-18北京
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