德清科技新城芯片科技有限公司近期发布的项目共2个招标预告，主要地区为：浙江，项目名称分别是，地信小镇地理信息产业中心3#楼3-7层提升工程项目招标计划，地信小镇地理信息产业中心3号楼9-11层提升工程项目招标计划等，最新的项目为：地信小镇地理信息产业中心3#楼3-7层提升工程项目招标计划，更新时间为2024/4/3，更多信息请查看下方列表
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地信小镇地理信息产业中心3#楼3-7层提升工程项目招标计划 项目名称(德清科技新城芯片科技有限公司在正文或附件中)
2024-04-03浙江 -
地信小镇地理信息产业中心3号楼9-11层提升工程项目招标计划 项目名称(德清科技新城芯片科技有限公司在正文或附件中)
2024-03-22浙江
