广州科骅科技创新投资有限公司近期发布的项目共5个中标结果，主要地区为：广东，项目名称分别是，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理中标结果，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包中标结果，[JG2021-14296]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包-后审公示，[JG2021-13293]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理-候选人公示等，最新的项目为：广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理中标结果，更新时间为2024/8/30，更多信息请查看下方列表
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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理中标结果 公告1正常广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理中...(广州科骅科技创新投资有限公司在正文或附件中)
2024-08-30广东 -
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包中标结果 公告1正常广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设...(广州科骅科技创新投资有限公司在正文或附件中)
2024-08-29广东 -
[JG2021-14296]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包-后审公示 资格审查结果公示广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计...(广州科骅科技创新投资有限公司在正文或附件中)
2022-01-01广东 -
[JG2021-13293]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理-候选人公示 中标候选人公示广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理[项目...(广州科骅科技创新投资有限公司在正文或附件中)
2021-11-25广东 -
[JG2021-13293]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理-后审公示 资格审查结果公示广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理[项...(广州科骅科技创新投资有限公司在正文或附件中)
2021-11-25广东
