-
余政工出20232号年产6000万片COF芯片项目监理 项目编号 A************001...(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-06-08浙江 -
余政工出20232号年产6000万片COF芯片项目 项目编号 A************001...(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-06-08浙江 -
传诚（杭州）半导体科技有限公司建筑面积为86530平方米建设厂房、芯片工程项目 项目标题：传诚（杭州）半导体科技有限公司建筑面积为8653...(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-05-31浙江 -
关于余政工出【2023】2号地块年产6000万片（COF）芯片项目进行公示的说明 $(function(){ $("*",$("form....(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-04-28浙江 -
余政工出【2023】2号 信息公开成交宗地信息 地块编号: 余...(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-04-27浙江 -
杭州市规划和自然资源局余杭分局国有土地使用权招拍挂出让成交公示(杭余规划资源告字〔2023〕2号) 杭州市规划和自然资源局余杭分局国有土地使用权...(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-04-27浙江 -
余政工出【2023】2号地块挂牌结果公示 $(function(){ $("*",$("form....(传诚（杭州半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-04-27浙江
