山西华微紫外半导体科技有限公司近期发布的项目共4个招标信息，主要地区为：山西，北京，项目名称分别是，企业投资项目备案含外商投资项目-晶圆级封装CSP技术与结构设计开发及集成式模组技术开发及其应用发展，中煤财产保险股份有限公司10000万股股份占总股本的8.20%股权，山西华微紫外半导体科技有限公司100%股权，第三代半导体UV封装及应用研发推广项目等，最新的项目为：企业投资项目备案含外商投资项目-晶圆级封装CSP技术与结构设计开发及集成式模组技术开发及其应用发展，更新时间为2025/2/6，更多信息请查看下方列表
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企业投资项目备案含外商投资项目-晶圆级封装CSP技术与结构设计开发及集成式模组技术开发及其应用发展 项目名称：晶圆级封装(CSP)技术与结构设计开发及集成式C...(山西华微紫外半导体科技有限公司在正文或附件中)
2025-02-06山西 -
中煤财产保险股份有限公司10000万股股份占总股本的8.20%股权 项目名称 中煤财产保险股份有限公司10000万股...(山西华微紫外半导体科技有限公司在正文或附件中)
2024-01-10山西 -
山西华微紫外半导体科技有限公司100%股权 山西华微紫外半导体科技有限公司100%股权 ...(山西华微紫外半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-11-09北京 -
第三代半导体UV封装及应用研发推广项目 项目代码：2020-140451-35-03-004273项...(山西华微紫外半导体科技有限公司在正文或附件中)
2020-03-23山西
