聚辰半导体股份有限公司近期发布的项目共6个招标信息，主要地区为：安徽，上海，项目名称分别是，驿达公司2024年度审计服务采购项目02标段候选人公示，聚辰半导体股份有限公司研发中心建设项目，聚辰半导体股份有限公司混合信号类芯片产品技术升级研发与产业化项目，聚辰半导体股份有限公司以EEPROM为主体的非易失性存储器技术研发与产业化项目等，最新的项目为：驿达公司2024年度审计服务采购项目02标段候选人公示，更新时间为2024/5/22，更多信息请查看下方列表
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驿达公司2024年度审计服务采购项目02标段候选人公示 驿达公司 2024 年度审计服务采购项目02标段询比采...(聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2024-05-22安徽 -
聚辰半导体股份有限公司研发中心建设项目 项目名称聚辰半导体股份有限公司研发中心建设项目建设地点上海市...(聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2019-03-25上海 -
聚辰半导体股份有限公司混合信号类芯片产品技术升级研发与产业化项目 (聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2019-03-25上海 -
聚辰半导体股份有限公司以EEPROM为主体的非易失性存储器技术研发与产业化项目 (聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2019-03-25上海 -
聚辰半导体 项目名称聚辰半导体建设地点上海市直辖市浦东新区上海市浦东新区...(聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2018-12-20上海 -
聚辰半导体 项目名称聚辰半导体建设地点上海市直辖市浦东新区张江高科技松涛...(聚辰半导体股份有限公司在正文或附件中)
2018-12-20上海
