京天科合达半导体股份有限公司-招标信息

京天科合达半导体股份有限公司近期发布的项目共20个招标信息,主要地区为:北京,广东,湖北,江苏,项目名称分别是,第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开,8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动化运输线中标结果公告1,8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动化运输线中标结果公告1/25,北京市8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动化运输线中标结果公告1/25包等,最新的项目为:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开,更新时间为2025/1/20,更多信息请查看下方列表
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