近期河北关于晶圆的土地挂牌，业主单位分别为：河北半导体研究所，项目名称分别是，河北半导体研究所晶圆级封装植球焊接机项目采购等，主要地区为：河北，最新项目为：河北半导体研究所晶圆级封装植球焊接机项目采购，更新时间为：2020/6/19，更多信息请查看下方列表
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河北半导体研究所晶圆级封装植球焊接机项目采购 招标邀请书日?期：2020年6月19日招标编号：0722-204FE1524HBF项目名称：河北半导...(晶圆在正文或附件中)
2020-6-19河北
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