华东光电集成器件研究所激光划片系统、阵列式MOEMS滤光模块晶圆级动态测试系统终止公告?...(晶圆在正文或附件中)
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列式MOEMS滤光模块晶圆级动态测试系统 招标变更 2024-10-10辽宁 -
回复澄清 采购编号 : 20240612171440467 采购公告截止时间 ...(晶圆在正文或附件中)
2024-6-16辽宁 -
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目更正公告 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目 ...(晶圆在正文或附件中)
2022-11-30辽宁 -
【变更公告】大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目更正公告 内容见附件 报价地址： 见内容(晶圆在正文或附件中)
2022-11-30辽宁 -
集成电路产业学院建设更正公告 公告信息公告标题:集成电路产业学院建设更正公告有效期:2021-11-10至2021-11-16撰写...(晶圆在正文或附件中)
2021-11-26辽宁 -
（集成电路产业学院建设）更正公告 一、项目基本情况原公告的采购项目编号：JH21-210000-69918原公告的采购项目名称：集成电...(晶圆在正文或附件中)
2021-11-26辽宁 -
晶圆式测温系统招标变更 项目名称:沈阳芯源微电子设备有限公司极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目设备采购(重新招标)项目编...(晶圆在正文或附件中)
2012-11-26辽宁 -
300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(3) 300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(3)加入日期：2010-11-25招标编号：0614-1040...(晶圆在正文或附件中)
2010-11-25辽宁 -
晶圆颗粒度检测系统招标变更(2) 晶圆颗粒度检测系统招标变更(2)加入日期：2010-11-24招标编号：0614-1040SY100...(晶圆在正文或附件中)
2010-11-24辽宁 -
300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(2) 300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(2)加入日期：2010-11-18招标编号：0614-1040...(晶圆在正文或附件中)
2010-11-18辽宁 -
晶圆颗粒度检测系统招标变更(1) 晶圆颗粒度检测系统招标变更(1)加入日期：2010-11-17招标编号：0614-1040SY100...(晶圆在正文或附件中)
2010-11-17辽宁 -
300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(1) 300mm晶圆多点温度测量仪招标变更(1)加入日期：2010-11-02招标编号：0614-1040...(晶圆在正文或附件中)
2010-11-2辽宁
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