?本项目为低功耗MCU芯片研发项目（测试封装委外代工服务部分）（第二次），采购人为中移物联网有限公司...(晶圆测试在正文或附件中)
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低功耗MCU芯片研发（测试封装委外代工服务部分） 招标公告 2020-12-14四川 -
低功耗MCU芯片研发（测试封装委外代工服务部分） 招标公告 ?本项目为低功耗MCU芯片研发项目（测试封装委外代工服务部分），采购人为中移物联网有限公司，本项目资...(晶圆测试在正文或附件中)
2020-12-9四川 -
四川中科集成电路与信息安全产业园A区豆萁科技存储器园区(项目名称)勘察-设计-施工总承包 四川中科集成电路与信息安全产业园A区豆萁科技存储器园区勘察-设计-施工总承包招标公告1.招标条件1....(晶圆测试在正文或附件中)
2019-8-6四川 -
成都市挂牌出让国有建设用地使用权招标公告(成公资土网挂告[2019]32号) 根据《土地管理法》、《城市房地产管理法》、国土资源部39号令、《成都市人民政府关于贯彻省政府<...(晶圆测试在正文或附件中)
2019-7-15四川 -
四川中科集成电路与信息安全产业园A区豆萁科技储存器园区招标公告 1．比选条件本比选项目为四川省行政区域内的国家投资工程建设项目，绵阳经济技术开发区经济发展局（核准机...(晶圆测试在正文或附件中)
2018-10-18四川
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