近期关于晶圆贴片的招标信息，业主单位分别为：中国科学院微电子研究所，项目名称分别是，中国科学院微电子研究所WLCSP验证芯片和贴片加工项目公示等，主要地区为：北京，最新项目为：中国科学院微电子研究所WLCSP验证芯片和贴片加工项目公示，更新时间为：2020/11/16，更多信息请查看下方列表
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中国科学院微电子研究所WLCSP验证芯片和贴片加工项目公示 (晶圆贴片在正文或附件中)
2020-11-16北京
各地区招标信息：
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