近期天津关于封装设备的招标变更，业主单位分别为：天津天芯微系统集成研究院有限公司，项目名称分别是，天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类多功能点胶机采购项目更正公告，天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类装片/键合光学检测机采购项目更正公告，天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类高温老化试验箱采购项目更正公告，天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类多功能点胶机采购项目更正公告等，主要地区为：天津，最新项目为：天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类多功能点胶机采购项目更正公告，更新时间为：2023/10/17，更多信息请查看下方列表
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天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类多功能点胶机采购项目更正公告 详情见附件 (封装设备在正文或附件中)
2023-10-17天津 -
天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类装片/键合光学检测机采购项目更正公告 详情见附件 (封装设备在正文或附件中)
2023-10-11天津 -
天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类高温老化试验箱采购项目更正公告 详情见附件 (封装设备在正文或附件中)
2023-10-11天津 -
天津国家芯火双创平台封装设备三期可靠性及FT测试设备四期设备仪器类多功能点胶机采购项目更正公告 详情见附件 (注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准) 天津国家芯火双...(封装设备在正文或附件中)
2023-10-10天津
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