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2023年中国通信学会科技奖形式审查结果公示 2023年中国通信学会科技奖形式审查工作已结束。根据中国通信学会科学技术奖管理办法，现将形...(联合创新在正文或附件中)
2023-9-25北京 -
西城区金融大街11号五层5007室装修改造工程 项目基本信息 项目代码 暂无项目代码 项目名称 西城区金融大街11号五层500...(联合创新在正文或附件中)
2022-12-14北京 -
北京鲲鹏生态数字化赋能平台项目 项目基本信息 项目名称 北京鲲鹏生态数字化赋能平台项目 项目代码 202203...(联合创新在正文或附件中)
2022-8-1北京 -
碳化硅高压功率模块关键技术研发项目-已受理项目 建设地点：北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号） 公示时间：2022-07-21至2022...(联合创新在正文或附件中)
2022-7-21北京 -
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地展厅装饰装修工程合同 项目基本信息 项目代码 暂无项目代码 项目名称 北京第三代半导体材料及应用联合...(联合创新在正文或附件中)
2022-6-13北京 -
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地展厅装饰装修工程合同 项目基本信息 项目代码 暂无项目代码 项目名称 北京第三代半导体材料及应用联合...(联合创新在正文或附件中)
2022-6-6北京 -
第三代半导体材料及应用联合创新基地项目（一期） 项目基本信息 项目代码 201610102391300255 项目名称 第三代...(联合创新在正文或附件中)
2022-4-22北京 -
西城区金融大街11号五层科研及办公用房装修改造项目 工程名称： 西城区金融大街11号五层科研及办公用房装修改造项目 施工许可证号： ...(联合创新在正文或附件中)
2022-4-2北京 -
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地展厅装饰装修工程合同 工程名称：北京第三代半导体材料及应用联合创新基地展厅装饰装修工程合同施工许可证号：*********...(联合创新在正文或附件中)
2021-9-8北京 -
第三代半导体材料及应用联合创新基地建安工程及基础配套设施内部精装修（一期） (联合创新在正文或附件中)
2021-7-26北京 -
1#生产实验车间等4项（第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目二期工程） 项目基本信息项目代码************55项目名称1#生产实验车间等4项（第三代半导体材料及应...(联合创新在正文或附件中)
2021-4-25北京 -
第三代半导体材料及应用联合创新基地项目（一期） 2#生产实验车间（第三代半导体材料及应用联合创新基地一期工程）项目基本信息项目代码*********...(联合创新在正文或附件中)
2021-2-17北京 -
2#生产实验车间（第三代半导体材料及应用联合创新基地一期工程） 项目基本信息项目代码************55项目名称2#生产实验车间（第三代半导体材料及应用联合...(联合创新在正文或附件中)
2021-2-5北京 -
第三代半导体材料及应用联合创新基地项目（一期） (联合创新在正文或附件中)
2020-9-9北京 -
第三代半导体材料及应用联合创新基地工程 项目基本信息项目代码201610102391300255项目名称第三代半导体材料及应用联合创新基地工...(联合创新在正文或附件中)
2020-7-13北京
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