针对8inch及以下尺寸的硅晶圆进行隐形切割加工提高工艺平台器件划片精度实现对传感、存算芯片高精度划...(切割设备在正文或附件中)
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复旦大学2024年12月政府采购意向-硅晶圆激光切割设备详细情况万元人民币 2024-9-24上海 -
上海市大众工业学校2023年1月至4月政府采购意向 数控车床、线切割设备、仿真软件、加工软件(切割设备在正文或附件中)
2023-1-11上海 -
华东师范大学2022年11至12月政府意向-激光显微切割系统招标预告 科研教学用设备(切割设备在正文或附件中)
2022-11-11上海 -
复旦大学2022年12月政府采购意向-复杂三维结构解析超薄冷冻制样系统-A02050907金属切割设备-预算金额140.000000万元(人民币) 该套设备围绕介孔材料科学中心、国家实验室基地可以校内校外同时共享解决利用先进的电镜表征材料内部超微结...(切割设备在正文或附件中)
2022-10-26上海 -
上海市大众工业学校2022年9月至11月政府采购意向-线切割加工设备 数控实训中心原有线切割设备已经报废线切割设备在企业应用广泛我校有相关实训课程为满足学生实训和比赛需求...(切割设备在正文或附件中)
2022-9-20上海
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