项目名称：达高特芯片封装材料研发及生产基地项目 项目位置：永兴镇茅针寺村、溪河村、平和村 面...(封装在正文或附件中)
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永兴镇茅针寺村、溪河村、平和村23412.16㎡供地结果 2022-12-5四川 -
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2020-2-28四川
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