近期天津关于集成电路封装的招标公告,业主单位分别为:天津现代职业技术学院,-,项目名称分别是,天津现代职业技术学院天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设项目(项目编号:J-2207-A299)竞争性磋商公告-否,天津现代职业技术学院天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设项目(项目编号:J-2207-A299)竞争性磋商公告-否,天津现代职业技术学院政府采购意向公告等,主要地区为:天津,最新项目为:天津现代职业技术学院天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设项目(项目编号:J-2207-A299)竞争性磋商公告-否,更新时间为:2022/8/15,更多信息请查看下方列表
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天津现代职业技术学院天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设项目(项目编号:J-2207-A299)竞争性磋商公告-否 天津现代职业技术学院 天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-8-15天津 -
天津现代职业技术学院天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设项目(项目编号:J-2207-A299)竞争性磋商公告-否 天津现代职业技术学院 天津现代职业技术学院集成电路封装与测试1+X证书实训室建设...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-7-22天津 -
天津现代职业技术学院政府采购意向公告 为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《天津市政府采购意向公开工作方案》的有关要求, 现将天津...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-5-13天津
各地区招标公告:
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