项目代码 2404-350582-07-02-732753 项目名...(集成电路封装在正文或附件中)
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渠梁电子有限公司集成电路封装测试技术改造项目 2024-4-21福建 -
关于渠梁电子集成电路封装测试项目二期项目工程规划许可情况的公告 根据《中华人民共和国城乡规划法》、《福建省实施〈中华人民共和国城乡规划法〉办法》、住房和城...(集成电路封装在正文或附件中)
2023-9-28福建 -
晋江市自然资源局关于渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目二期项目项目建设工程规划许可证变更公示 渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)项目项目用地位于集成电路科学园,总用地面积147...(集成电路封装在正文或附件中)
2023-9-11福建 -
高密度薄小型集成电路封装研发与产业化 项目代码 2302-350104-07-02-158398 项目名称 高密度薄小型集...(集成电路封装在正文或附件中)
2023-2-27福建 -
福建省工业和信息化厅关于渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)节能报告的审查意见 渠梁电子有限公司: 你公司《关于申请集成电路封装测试项目(二期)节能审查的请示》及有...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-12-20福建 -
渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期) 项目代码 2211-350582-04-01-679916 项目名称 渠梁电子有限公...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-11-25福建 -
关于渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)工程项目工程规划许可情况的公告 varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-1-4福建 -
关于渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(行政大楼)工程项目工程规划许可情况的公告 varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2022-1-4福建 -
晋江市自然资源局关于渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)建设工程规划许可证变更公示 varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-12-14福建 -
关于渠梁电子集成电路封装测试项目二期项目工程规划许可情况的公告 varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-9-1福建 -
泉州市生态环境局关于印发2021年4月份全市审批建设项目环评文件编制质量情况的通知 各县(市、区)生态环境局,泉州开发区自然资源和规划建设局、泉州台商投资区环境与国土资源局:为加强我市...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-5-20福建 -
泉州市晋江生态环境局关于2021年4月份环境影响报告书(表)编制质量情况的通报(晋环保〔2021〕38号) varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-5-18福建 -
泉州市晋江生态环境局关于2021年4月6日到2021年4月9日作出的建设项目环境影响报告书、表审批决定的公告 varviedo="http://www.jinjiang.gov.cn/xxgk/zfxxgkzl...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-4-9福建 -
泉州市晋江生态环境局拟作出环评审批意见的建设项目公开20210330 varviedo="";if(viedo.indexOf(".mp4")!=-1){document...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-3-30福建 -
福建省发展和改革委员会关于渠梁电子有限公司渠梁电子集成电路封装测试项目(一期)节能审查意见 渠梁电子有限公司: 报来《渠梁电子有限公司关于申请渠梁电子集成电路封装测试项目(一期)节能审查的请...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-3-15福建 -
渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)环境影响评价第二次公示 根据《泉州市环保局转发福建省环保厅关于做好建设项目环境影响评价信息公开的通知》(泉环评函〔2016〕...(集成电路封装在正文或附件中)
2021-1-27福建 -
矽品电子集成电路封装测试项目 项目代码2019-350582-39-03-079024项目名称矽品电子集成电路封装测试项目项目类型...(集成电路封装在正文或附件中)
2019-11-27福建 -
矽品电子集成电路封装测试项目 项目代码2019-350582-39-03-079024项目名称矽品电子集成电路封装测试项目项目类型...(集成电路封装在正文或附件中)
2019-11-27福建 -
禾嘉芯集成电路封装材料项目 项目代码2019-350582-33-03-023476项目名称禾嘉芯集成电路封装材料项目项目类型备...(集成电路封装在正文或附件中)
2019-4-26福建 -
禾嘉芯集成电路封装材料项目 项目代码2019-350582-33-03-023476项目名称禾嘉芯集成电路封装材料项目项目类型备...(集成电路封装在正文或附件中)
2019-4-26福建 -
集成电路封装测试产线扩建 项目名称集成电路封装测试产线扩建中央代码/地方代码【2019-350298-39-03-001654...(集成电路封装在正文或附件中)
2019-4-10福建 -
厦门天微电子有限公司使用X-RAY射线设备对公司生产的集成电路产品进行内部探伤应用项目建设项目环境影响登记表 项目名称厦门天微电子有限公司使用X-RAY射线设备对公司生产的集成电路产品进行内部探伤应用项目建设地...(集成电路封装在正文或附件中)
2018-12-20福建 -
集成电路封装产线扩建项目 项目名称集成电路封装产线扩建项目中央代码/地方代码【2018-350298-39-03-003289...(集成电路封装在正文或附件中)
2018-6-23福建
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