华虹半导体制造（无锡）有限公司

有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2025-02-07 09:30 公示时间：2025-03-03 14:14 - 2025-03-06 23:59 中标结果公告时间：2

有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2025-02-07 09:30 公示开始时间：2025-03-03 14:14 评标公示截止时间：2025-03-06 23:59

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038112 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2025-02-06 09:30 公示开始时间：

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038112 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2025-02-06 09:30 公示开始时间：

澄清或变更简要说明：本项目延期至2025年2月7日9时30分开标，地址不变。 上海机电设备招标有(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

澄清或变更简要说明：本项目延期至2025年2月7日9时30分开标，地址不变。 上海机电设备招(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

招标变更江苏附件

2025.01.13

标条件 项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236038112 招

标条件 项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-24423

招标公告江苏附件

2025.01.08

112 项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目名称(英文)：Huahong Wuxi 12-Inch IC Manufacturing 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 招标机构：上海国际招标有限公司 招标机构代码：0705 招标方式：公开招标 投标报价方式：线

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-01(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

招标公告江苏附件

2025.01.07

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-01-0(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-01-(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

/DFM 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标机构代码：0613 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标 ,江苏

/DFM 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标机构代码：0613 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标 ,上海,无锡

项目名称 华虹半导体制造（无锡）有限公司X射线荧光分析仪、高电流离子注入机、高能质子注入机、高能离子注入机、中电流离子注入机应用项目 建设地点 江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号 占地面积 （平方米） 741.27 建设单位 华虹半导体制造

标条件 项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236

标条件 项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-24423

招标公告江苏附件

2024.12.30

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-12-(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

的有关规定，现将《华虹半导体制造（无锡）有限公司 华虹制造（无锡）项目 220kV 变电站扩容工程 》竣工环境保护验收调查报告情况予以公示，公示期为2024年11月19日—2024年12月16日（20个工作日）。 联系电话：025-85899211 传 真：025-8589

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中标结果上海274.98万元附件

2024.11.01

详情请点击查看 (华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

招标公告上海8.7亿元附件

2024.11.01

详情见附件 (华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

中标结果江苏489.86万元附件

2024.10.23

本此招标是为推进华虹半导体制造（无锡）有限公司大数据硬件平台建设项目而设立，业主为华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称华虹制造），建设资金来自国有资金（项目出资比例100%）。 IT系统建设项目需采购的x86服务器、GPU服务器、网络设备、集成服务已

为保证公司员工生命安全,减少公司财产损失，2024年8月19日，华虹半导体制造(无锡)有限公司(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

公告 餐厅综合服务项目【重新招标】-结果公告 (招标编号： 0613-2460(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244236038108 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示时间：2024

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244236038109 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示时间：2024

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244236038110 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-30 09:30 公示时间：2024

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0613-244022122578 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-06-25 09:30 公示时间：20

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038110 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-30 09:30 公示开始时间：

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244023603894 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-06-03 09:30 公示时间：2024

公告 保洁服务【重新招标】-结果公告 (招标编号： 0613-24603208(华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

详情见附件 (华虹半导体制造（无锡）有限公司在正文或附件中)

招标公告江苏附件

2024.07.25

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244023603895 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-06-03 09:30 公示时间：2024

】 项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038108 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038108 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示开始时间：

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0705-244023603895 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-06-03 09:30 公示时间：2024

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038109 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示开始时间：

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038108 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示开始时间：

虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号：0705-244236038109 招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海国际招标有限公司 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 开标时间：2024-07-16 09:30 公示开始时间：