项目编号:CD2409040006等 项目名称:CD2409040006EMI电源线滤(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目编号:CD2407040001等 项目名称:CD2407040001片式电感器等项(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
华光光电封装材料招募项目(焊片)招募入围公示 项目名称:华光光电封装材料招募项目(焊片) 采购(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
氰化亚金钾、钯条、金属管壳、保偏光纤、氧化镥等项目 专业领域:电子元器件 (汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
外壳底座、SOI 硅片、收发模块、AD/DA芯片等项目 专业领域:电子元器件 (汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
LT压电薄膜晶片、LT压电单晶薄膜晶圆、频综模块、开关功分放大组件、高精度高功率低损耗(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
中标金额:41115.66万元 1.成交详情请见附件内容 2.异议提交请联系下方联(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
公告名称: 询价结果-加工及订制品 截止时间:2024年11月01日 1.成交(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:CD2405310019电源滤波器等项目; 中标单位:详见附件清单; 如对中标结果(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:关于CD2404010029单向碳纤维预浸料等项目; 中标单位:详见附件清单; 如(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:CD2403130037铝板等项目; 中标单位:详见附件清单; 如对中标结果有异议(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:CD2404160030冷却系统橡胶软管等项目; 中标单位:详见附件清单; 如对中(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:CD2406260003工作站等项目; 中标单位:详见附件清单; 如对中标结果有异(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
项目名称:CD2406100001电缆等项目; 中标单位:详见附件清单; 如对中标结果有异议(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
;2.中标供应商:汕尾市栢林电子封装材料有限公司;3.公示期内如对结果存在异议,可向南京固体器件有限公司提出,逾期将不再受理。联系人:李文婷,联系电话:025-86858430;4.中标供应商信息:供应商名称:汕尾市栢林电子封装材料有限公司中标金额:4.
公告名称: 询价结果-标准产品及设备 截止时间:2024年9月18日 1.成交(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
;2.中标供应商:汕尾市栢林电子封装材料有限公司;3.公示期内如对结果存在异议,可向南京固体器件有限公司提出,逾期将不再受理。联系人:李文婷,联系电话:025-86858430;4.中标供应商信息:供应商名称:汕尾市栢林电子封装材料有限公司中标金额:11
公告名称: 询价结果-标准产品及设备 1.成交详情请见附件内容 2.异议提交请联系下(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
;2.中标供应商:汕尾市栢林电子封装材料有限公司;3.公示期内如对结果存在异议,可向南京固体器件有限公司提出,逾期将不再受理。联系人:李文婷,联系电话:025-86858430;4.中标供应商信息:供应商名称:汕尾市栢林电子封装材料有限公司中标金额:2.
公告名称: 询价结果-加工及订制品 截止时间:2024年4月8日 1.成交详情请见附件(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
1.InP片、氮气、T1多通道微波放大模块(正样)、金属管壳等项目中标公告 2.专业领域:电子(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
1.氰化亚金钾、窄带滤光片、电容、钯条等项目 2.专业领域:电子元器件 3.需求分类:器件器(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
1.老化夹具、片电容、SOI 硅片、陶瓷扁平外壳等项目中标公告 2.专业领域:电子元器件 3(汕尾市栢林电子封装材料有限公司在正文或附件中)
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