北京市点胶设备国际招标公告1/06包
北京市点胶设备国际招标公告1/06包
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-28在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪
包2:自动晶圆传输机
包3:晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7:覆晶机
包8:微波等离子处理机
包9: (略) 测试机
包10: (略) 测试机OS
包11:Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13:Flux检测AOI设备
包14:锡膏印刷检测SPI设备
包15:倒装焊接自动检测设备
包16:倒装焊接自动检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA91/06
招标项目名称:点胶设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | X射线荧光镀层测厚仪 | 1 | 详见招标文件 | |
包2 | 自动晶圆传输机 | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 晶圆黏片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 排基板机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 基板转板机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 点胶设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 覆晶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 微波等离子处理机 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | (略) 测试机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | (略) 测试机OS | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | Wafer X-ray | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | X-ray设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包13 | Flux检测AOI设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包14 | 锡膏印刷检测SPI设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包15 | 倒装焊接自动检测设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包16 | 倒装焊接自动检测设备 | 1 | 详见招标文件 |
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-28在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪
包2:自动晶圆传输机
包3:晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7:覆晶机
包8:微波等离子处理机
包9: (略) 测试机
包10: (略) 测试机OS
包11:Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13:Flux检测AOI设备
包14:锡膏印刷检测SPI设备
包15:倒装焊接自动检测设备
包16:倒装焊接自动检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA91/06
招标项目名称:点胶设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | X射线荧光镀层测厚仪 | 1 | 详见招标文件 | |
包2 | 自动晶圆传输机 | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 晶圆黏片机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | 排基板机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 基板转板机设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 点胶设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 覆晶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | 微波等离子处理机 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | (略) 测试机 | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | (略) 测试机OS | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | Wafer X-ray | 1 | 详见招标文件 | |
包12 | X-ray设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包13 | Flux检测AOI设备 | 1 | 详见招标文件 | |
包14 | 锡膏印刷检测SPI设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包15 | 倒装焊接自动检测设备 | 2 | 详见招标文件 | |
包16 | 倒装焊接自动检测设备 | 1 | 详见招标文件 |
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