芯片贴片焊接机中标结果公告1

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芯片贴片焊接机中标结果公告1

项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
项目编号：1639-*
招标范围：芯片贴片焊接机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-13 09:30
公示时间：2024-12-13 14:57 - 2024-12-16 23:59
中标结果公告时间：2024-12-17 14:45
中标人：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED
制造商：JFP
制造商国 (略) ：法国
, (略) ,上海
项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
项目编号：1639-*
招标范围：芯片贴片焊接机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-13 09:30
公示时间：2024-12-13 14:57 - 2024-12-16 23:59
中标结果公告时间：2024-12-17 14:45
中标人：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED
制造商：JFP
制造商国 (略) ：法国
, (略) ,上海
    
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