研发中心有限公司近期发布的项目共6个招标预告，主要地区为：上海，北京，四川，项目名称分别是，集成电路研发中心配套用房工程项目，中国科学院微电子研究所单一来源采购芯片封装征求意见公示，中国科学院微电子研究所单一来源采购12吋一体化微流道TSV转接板加工征求意见公示，镁光NandFlash裸片等需求公告等，最新的项目为：集成电路研发中心配套用房工程项目，更新时间为2024/10/14，更多信息请查看下方列表
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集成电路研发中心配套用房工程项目 招标计划编号： SH2024003089 ...(研发中心有限公司在正文或附件中)
2024-10-14上海 -
中国科学院微电子研究所单一来源采购芯片封装征求意见公示 中国科学院申请微电子研究所芯片封装 采购项目采用单...(研发中心有限公司在正文或附件中)
2022-11-25北京 -
中国科学院微电子研究所单一来源采购12吋一体化微流道TSV转接板加工征求意见公示 中国科学院申请微电子研究所12吋一体化微流道TSV...(研发中心有限公司在正文或附件中)
2022-10-19北京 -
镁光NandFlash裸片等需求公告 镁光NandFlash裸片 等需求公告 采购基本信息： ...(研发中心有限公司在正文或附件中)
2022-10-12北京 -
成都市武侯区人力资源和社会保障局2021年度政府采购意向公开公告(第5批)-成都市武侯区人力资源和社会保障局“皓煊光电”和“安信睿”人才招引采购项目 采购标的(研发中心有限公司在正文或附件中)
2021-08-13四川 -
本市发布国民营养计划实施方案2020年目标完成情况“全民营养周”营养健康主题宣传活动启动 5月17日-23日是第七届“全民营养周”,今年的主题为：“合...(研发中心有限公司在正文或附件中)
2021-05-19上海
