北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司近期发布的项目共5个招标信息，主要地区为：北京，项目名称分别是，集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开，集成电路封装用互连材料产业化项目拟审查项目，集成电路封装用互连材料产业化项目-已受理项目，集成电路封装用互连材料产业化项目-备案等，最新的项目为：集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开，更新时间为2024/11/11，更多信息请查看下方列表
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集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 20...(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在正文或附件中)
2024-11-11北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目拟审查项目 建设地点：北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号4...(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在正文或附件中)
2024-10-21北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-已受理项目 建设地点：北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号4...(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在正文或附件中)
2024-10-21北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-备案 项目基本信息 项目名称 集成电路...(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在正文或附件中)
2024-08-27北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 20...(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司在正文或附件中)
2024-08-14北京
