近期上海关于封装设备的招标预告，业主单位分别为：上海大学，上海电子信息职业技术学院，同济大学，项目名称分别是，上海大学2023年09月政府采购意向-功率芯片银烧结封装设备，上海电子信息职业技术学院2023年07月政府采购意向-集成电路封装线设备，道路材料性能与结构性能综合测试系统（子系统6铺面结构健康性状智能感知与综合诊断设备研发与测试系统）-A9999其他不另分类的物品-预算金额376.000000万元(人民币)招标预告等，主要地区为：上海，最新项目为：上海大学2023年09月政府采购意向-功率芯片银烧结封装设备，更新时间为：2023/8/25，更多信息请查看下方列表
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上海大学2023年09月政府采购意向-功率芯片银烧结封装设备 2年质保供货期5个月 真空腔体可以冲甲酸充氮气防氧化；可以根据不用的芯片订制不同的压头。(封装设备在正文或附件中)
2023-8-25上海 -
上海电子信息职业技术学院2023年07月政府采购意向-集成电路封装线设备 全流程产业化TO封装产线覆盖晶圆装片、扩晶、键合、排片、塑封压模、冲筋、切筋成型、打标、测试分选等环...(封装设备在正文或附件中)
2023-6-14上海 -
道路材料性能与结构性能综合测试系统（子系统6铺面结构健康性状智能感知与综合诊断设备研发与测试系统）-A9999其他不另分类的物品-预算金额376.000000万元(人民币)招标预告 道路材料性能与结构性能综合测试系统（子系统6铺面结构健康性状智能感知与综合诊断设备研发...(封装设备在正文或附件中)
2023-2-18上海
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