近期四川关于封装设备的招标预告，业主单位分别为：四川大学，电子科技大学，西南交通大学，项目名称分别是，2025年3月政府采购意向-化工工程装备实验教学平台建设详细情况万元人民币， 半导体封装设备招标预告，四川大学2024年5月政府采购意向-产教融合创新平台-下一代分子诊断中心-真空等离子键合仪采购-A货物,设备,A023-预算金额万元人民币，纳米光电子器件平台纳米喷涂柔性加工和封装系统-A02100304光学测试仪器、招标预告等，主要地区为：四川，最新项目为：2025年3月政府采购意向-化工工程装备实验教学平台建设详细情况万元人民币，更新时间为：2025/1/13，更多信息请查看下方列表
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2025年3月政府采购意向-化工工程装备实验教学平台建设详细情况万元人民币 化工工程装备实验教学平台建设项目拟购置更新设备一批主要支撑新能源过程探索实验、过程控制计算机集成探索...(封装设备在正文或附件中)
2025-1-13四川 -
半导体封装设备招标预告 采购一批半导封装设备用于集成电路领域的科学研究和人才培养采购标的包括：晶圆贴膜机（正面）、半自动晶圆...(封装设备在正文或附件中)
2024-10-18四川 -
四川大学2024年5月政府采购意向-产教融合创新平台-下一代分子诊断中心-真空等离子键合仪采购-A货物,设备,A023-预算金额万元人民币 真空等离子键合仪1台：腔体：375mm*375mm*400mm进口电源德国comet全自动匹配器：1...(封装设备在正文或附件中)
2024-4-7四川 -
纳米光电子器件平台纳米喷涂柔性加工和封装系统-A02100304光学测试仪器、招标预告 纳米光电子器件平台纳米喷涂柔性加工和封装系统项目所在采购意向：电子科技大学2022年11至12月政...(封装设备在正文或附件中)
2022-12-3四川 -
西南交通大学2022年10至12月政府意向-西南交通大学光芯片封装系统-A02100399其他光学仪器招标预告 光学耦合封装设备：用途：主要用于完成蝶形器件或类似光电器件的耦合；(封装设备在正文或附件中)
2022-10-21四川
各地区招标预告：
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