调研的设备能够具备应对先进封装的的压缩成型封装技术;能够具备先进半导体电子器件的封装能力与大尺寸晶圆...(塑封机在正文或附件中)
-
大连理工大学2024年9至12月政府采购意向-半导体塑封机详细情况万元人民币 2024-8-2辽宁 -
大连理工大学2024年9至12月政府采购意向 (塑封机在正文或附件中)
2024-8-2辽宁
各地区招标预告:
- 北京塑封机招标预告
- 天津塑封机招标预告
- 河北塑封机招标预告
- 山西塑封机招标预告
- 内蒙古塑封机招标预告
- 辽宁塑封机招标预告
- 吉林塑封机招标预告
- 黑龙江塑封机招标预告
- 上海塑封机招标预告
- 江苏塑封机招标预告
- 浙江塑封机招标预告
- 安徽塑封机招标预告
- 福建塑封机招标预告
- 江西塑封机招标预告
- 山东塑封机招标预告
- 河南塑封机招标预告
- 湖北塑封机招标预告
- 湖南塑封机招标预告
- 广东塑封机招标预告
- 广西塑封机招标预告
- 海南塑封机招标预告
- 重庆塑封机招标预告
- 四川塑封机招标预告
- 贵州塑封机招标预告
- 云南塑封机招标预告
- 西藏塑封机招标预告
- 陕西塑封机招标预告
- 甘肃塑封机招标预告
- 青海塑封机招标预告
- 宁夏塑封机招标预告
- 新疆塑封机招标预告
- 台湾塑封机招标预告
- 香港塑封机招标预告
- 澳门塑封机招标预告
- 跨塑封机招标预告
- 海外塑封机招标预告
- 招标业主名录
- 招标代理名录
- 中标单位名录