河南芯片封装招标公告

近期河南关于芯片封装的招标公告,业主单位分别为:材料科学与工程学院,中国移动通信集团河南有限公司郑州分公司,中国电建市政公司,战略支援部队信息工程大学,界首市京安骨科医院,项目名称分别是,功能材料测试加工设备谈判公告,某芯片封装,某专用芯片公开招标采购公告,中国移动河南公司郑州分公司关于新郑某集团客户芯片封装办公信息化合作伙伴引入项目_公示等,主要地区为:河南,最新项目为:功能材料测试加工设备谈判公告,更新时间为:2024/11/22,更多信息请查看下方列表
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