近期吉林关于芯片封装的招标公告，业主单位分别为：中国第一汽车股份有限公司，华夏银行股份有限公司，吉林大学，长春市医疗保险经办中心，项目名称分别是，三温分选机-预审招标公告，华夏银行年度金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目供应商征集公告，集成电路芯片生产工艺流程演示仪招标公告，大学附属中学多媒体演示系统及灯光、音响招标公告等，主要地区为：吉林，最新项目为：三温分选机-预审招标公告，更新时间为：2024/6/25，更多信息请查看下方列表
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三温分选机-预审招标公告 三温分选机招标项目三温分选机标段招标公告 1. 招标条件 本招标项目招标...(芯片封装在正文或附件中)
2024-6-25吉林 -
华夏银行年度金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目供应商征集公告 华夏银行2025-2026年度金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目供应商征集公告 发布时间：20...(芯片封装在正文或附件中)
2024-5-10吉林 -
集成电路芯片生产工艺流程演示仪招标公告 项目名称 集成电路芯片生产工艺流程演示仪 项目编号 JLU-KC22084 ...(芯片封装在正文或附件中)
2022-11-14吉林 -
大学附属中学多媒体演示系统及灯光、音响招标公告 吉林大学附属中学多媒体演示系统及灯光、音响项目招标公告（招标编号：JDCG2014-011）公告日期...(芯片封装在正文或附件中)
2013-12-26吉林 -
医疗保险经办中心信息技术、软件开发设计公开招标招标公告 长春市医疗保险经办中心社会保障卡公开招标采购公告根据《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国招...(芯片封装在正文或附件中)
2009-7-16吉林
各地区招标公告：
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