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项目名：晶圆减薄机中标候选人公示 编号：0722-2024JT2416 日期：2024-...(晶圆在正文或附件中)

中国电子科技集团公司第十三研究所晶圆自动上下料SMIF系统采购项目 中国电子科技集团...(晶圆在正文或附件中)

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中标结果公示 北京科技大学雄安校区建设项目（一期工程）设计咨询服务（一）三标段中...(晶圆在正文或附件中)

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中国电子科技集团公司第十三研究所全自动晶圆撕膜机采购二次2767 ...(晶圆在正文或附件中)

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河北普兴电子科技股份有限公司全自动晶圆缺陷检测设备采购项目 基本信息 ...(晶圆在正文或附件中)

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中国电子科技集团公司第十三研究所SiC晶圆老化系统采购二次2727 ...(晶圆在正文或附件中)

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中国电子科技集团公司第十三研究所SiC晶圆老化系统采购二次2727 基...(晶圆在正文或附件中)

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中国电子科技集团公司第十三研究所硅晶圆激光划片机采购二次 基本信息 ...(晶圆在正文或附件中)

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项目编码：HB************ 项目名称：河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项...(晶圆在正文或附件中)

晶圆键合机项目项目中选公告 【发布时间 ：2023年03月29日 14:20:55】 项目...(晶圆在正文或附件中)