项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购 项目编号:0618-2...
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北京市集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购中标结果公告1包 2024-7-30北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造所属竖式双头连铸炉1中标结果 【中国国际招标网】 项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采...
2024-7-30北京 -
北京市集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购评标结果公示公告1包 项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购 招标项目编号:0618...
2024-7-26北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造所属竖式双头连铸炉中标结果 【中国国际招标网】 项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购 ...
2024-7-26北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造所属竖式双头连铸炉4中标结果 项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购 招标项目编号:0618...
2024-7-26北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造所属竖式双头连铸炉评标中标结果 项目名称:集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属竖式双头连铸炉采购 招标项目编号:061...
2024-7-26北京 -
键合金丝中标候选人中标结果 物资名称:键合金丝 中标金额:0.5908 中标候选人单位性质:企业单位 中标候选人:北京...
2024-7-23北京 -
汽车用半导体焊点疲劳激发及键合性能验证设备中标结果 汽车用半导体焊点疲劳激发及键合性能验证设备项目 中标结果公告 项目名称:汽车用半...
2024-7-23北京 -
用键合丝生产线搬迁扩产环境监测项中标结果 亦庄老旧厂房改造及集成电路封装用键合丝生产线搬迁扩产项目环境监测项目结果公告 (采购编号:...
2024-7-19北京 -
亦庄老旧厂房改造及集成电路封装用键合丝生产线搬迁扩产环境监测预中标结果 亦庄老旧厂房改造及集成电路封装用键合丝生产线搬迁扩产项目环境监测项目候选人公示 (招标编号...
2024-7-17北京 -
中国科学院半导体研究所高性能光电子器件耦合封装及分析平台采购项目成交公告 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 中国科学院半导体研究所高性...
2024-7-9北京 -
中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目中标结果公告1 【中国国际招标网】 项目名称:中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目 招...
2024-7-2北京 -
上海市中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目中标结果公告1包 项目名称:中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目 项目编号:0729-244OIT3...
2024-7-2北京 -
中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目中标结果公告1 项目名称:中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目 项目编号:0729-244OIT...
2024-7-2北京 -
中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目评标结果公示公告1 【中国国际招标网】 项目名称:中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目 招...
2024-6-27北京 -
中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目评标结果公示公告1 项目名称:中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目 招标项目编号:0729-244O...
2024-6-27北京 -
半导体分立器件封装工学一体化实训室中标公告 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 半导体分立器件封装工学一体...
2024-6-20北京 -
半导体分立器件封装工学一体化实训室中标公告 一、项目编号:11000024210200084095-XM001 二、项目名称:...
2024-6-20北京 -
键合晶体清采比选号成交结果公告 采购项目名称:键合晶体 采购单位:清华大学 采购数量:2 计量单位:块 响应品牌:YAGCRYST...
2024-6-13北京 -
高频器件及芯片测试封装设备引线键合机-申购单号:中标结果 申购单号:CBZC******055 采购单位:zycgr21071303 申购主题:...
2024-6-6北京 -
品牌实验耗材项目采购结果公示 项目基本信息 项目名称:kromasil品牌实验耗材项目采购结果公示 项目预...
2024-5-22北京 -
教育部教育考试院视频会议系统及会议室音频系统电子竞价成交公告 公告: 项目名称: 教育部教育考试院视频会议系统及会议室音频系统电子竞价...
2024-4-22北京 -
高精度倒装键合机中标结果 【中国国际招标网】 项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump) 招标项目编号:06...
2024-2-20北京 -
北京市激光解键合设备中标结果公告1/03包 项目名称:激光解键合设备 项目编号:0664-2340SUMECK93/03 招标范围:激光解键...
2024-2-18北京 -
北京市高精度倒装键合机中标结果公告1/07包 项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump) 项目编号:0664-2340SUMECK6...
2024-2-18北京 -
北京市临时键合设备中标结果公告1/02包 项目名称:临时键合设备 项目编号:0664-2340SUMECK93/02 招标范围:临时键合...
2024-2-18北京 -
高精度倒装键合机1/07中标结果 项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump) 项目编号:0664-2340SUMEC...
2024-2-18北京 -
机械工业仪器仪表综合技术经济研究所晶圆键合机采购中标公告 公告概要: 公告信息: 采购项目名称 晶圆键合机采购 ...
2024-2-6北京 -
高精度倒装键合机 详情见附件
2024-2-4北京 -
临时键合设备 详情见附件
2024-2-4北京
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