甘肃封装招标预告

近期甘肃关于封装的招标预告,业主单位分别为:兰州大学,恒石酒泉工厂,敦煌市阳关镇人民政府,兰州大学第二医院,甘肃省地震局,天水师范学院,兰州理工大学,项目名称分别是,2025年1月政府采购意向-信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目详细情况万元人民币,供暖设备采购预告招标预告,兰州大学2022年11至10月政府采购意向-信息科学与工程学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目详细情况万元人民币,酒泉恒石厂房续租采购预告招标预告等,主要地区为:甘肃,最新项目为:2025年1月政府采购意向-信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目详细情况万元人民币,更新时间为:2025/1/15,更多信息请查看下方列表
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