江苏芯片封装审批公示

建设项目名称: 车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目拟选用苏州 菲优特 高...(芯片封装在正文或附件中)

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，2025年2月28日我局共受理1个建设项目环境影响...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2502-320772-89-01-232010车规级芯片封装材料智能...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 功率芯片封装基地项目拟选用苏州 菲优特 高效过滤器 ...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 鼠标芯片封装测试以及线路模组生产项目拟选用苏州 菲优特 高效...(芯片封装在正文或附件中)

根据建设项目竣工环境保护验收管理的有关规定，现将项目竣工环保验收报告公示如下： 项目名称：新...(芯片封装在正文或附件中)

苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生...(芯片封装在正文或附件中)

见内容(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：幂帆科技南通半导体芯片封装先进制程专用塑封机项目； 建设地点：南通市崇川区幸福路...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2201-320324-89-01-583376江苏丰源车规半导体有限...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2019-320571-40-03-550786苏州群策科技有限公司载...(芯片封装在正文或附件中)

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》（国务院令第682号），以及环保部...(芯片封装在正文或附件中)

根据建设项目环境影响评价审批程序有关规定，经审查，2024年11月18日我局对以下建设项目环境...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 芯片封装用陶瓷基座扩建项目拟选用苏州 菲优特 高效过滤器 ...(芯片封装在正文或附件中)

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局拟对下列环境影响评价文件作出审批决定，现将拟作...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2411-320658-89-02-611250南通赛可特电子有限公司...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2411-320682-89-02-116672芯片封装模组、mini...(芯片封装在正文或附件中)

根据建设项目环境影响评价信息公开相关规定，2024年11月4日我局受理昆山市下列项目环境影响报...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2410-320602-89-02-616001电源管理芯片封装载板(...(芯片封装在正文或附件中)

一、说明 南京源恒环境研究所有限公司受幂帆科技（南通）有限公司委托完成了对“幂帆科技南通半...(芯片封装在正文或附件中)

??? 根据建设项目环境影响评价审批程序有关规定，经审查...(芯片封装在正文或附件中)

??? 根据建设项目环境影响评价审批程序...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2202-320211-89-02-840632半导体芯片封装材料（导...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2409-320558-89-01-511777功率芯片封装基地项目 ...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 苏州共进微电子技术有限公司扩建传感器芯片封装项目（重新报批）拟...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 苏州共进微电子技术有限公司扩建传感器芯片封装项目（重新报批）....(芯片封装在正文或附件中)

??? 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2408-320830-89-01-380854年产1亿颗半导体芯片封...(芯片封装在正文或附件中)

建设项目名称: 韶关朗正数据半导体芯片封装工厂工程项目拟选用苏州 菲优特 高...(芯片封装在正文或附件中)

项目代码/项目名称:[备案]2408-320458-89-02-760644新能源汽车电机配件及芯...(芯片封装在正文或附件中)