项目编号 G32025SH1000003 项目名称 芯嵛半导体（上...(半导体在正文或附件中)

上海江涵精密机械有限公司持有的福特锐界越野车一辆转让公告 　　受委托，西...(半导体在正文或附件中)

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项目编号：G62024SH1000060-0 拟募集资金总额： 以正式披露为准 ...(半导体在正文或附件中)

项目基本情况 项目名称 基于NAND的垂直水平RAID4数据保...(半导体在正文或附件中)

标题：上海市嘉定区人民法院关于侯继东持有的苏州深水渔半导体有限公司52%的股权（第一次拍卖）的公...(半导体在正文或附件中)

拍卖类型:资产拍卖 标的名称:处置半导体蓝膜晶圆废料含银约1.1吨（东莞） 标的id:5305...(半导体在正文或附件中)

上海梧升半导体集团有限公司清算组将于2024年10月8日10时至2024年10月9日10时止（延...(半导体在正文或附件中)

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上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字...(半导体在正文或附件中)

标的企业名称 上海源归材料科技有限公司 信息披露起始日期： 2024-10-11...(半导体在正文或附件中)

上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字...(半导体在正文或附件中)

上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字...(半导体在正文或附件中)

上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字...(半导体在正文或附件中)

标的基本情况 项目名称 “半导体激光器椭圆光斑的整形和准直装置...(半导体在正文或附件中)

项目编号 G32024SH1000155 项目名称 合肥康芯威存储...(半导体在正文或附件中)

增资企业承诺 我方拟实施企业增资，并通过上海联合产权交易所（以下简称“联交所”）公开披露...(半导体在正文或附件中)

盛世景资产管理集团股份有限公司430.5457万股股份（占总股本的1.8382%）点击量：36次...(半导体在正文或附件中)

上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字...(半导体在正文或附件中)

标题：上海鸿骁拍卖有限公司关于visteclds3300m半导体晶圆检测设备2台竞价的公告(第一...(半导体在正文或附件中)

项目编号：G62024SH1000019 拟募集资金总额： 不低于1亿元，不高于2亿...(半导体在正文或附件中)

转让方承诺 我方拟转让所持有标的企业产权，并通过上海联合产权交易所（以下简称“联交所”）...(半导体在正文或附件中)

上海市国有建设用地使用权挂牌出让公告 上海市国有建设用地使用权出让公告 沪告字[2024]...(半导体在正文或附件中)

我方拟转让所持有标的企业产权，并通过上海联合产权交易所（以下简称“联交所”）公开披...(半导体在正文或附件中)

项目编号：Y32024SH1000053 信息披露起始日期：******00 信息披露期满日期：...(半导体在正文或附件中)

标的基本情况 项目名称 “离子凝胶及其制备方法、离子凝胶薄膜制...(半导体在正文或附件中)

标题：上海鸿骁拍卖有限公司关于半导体12寸用mks臭氧发生器2套竞价的公告(第一次) 内容说明...(半导体在正文或附件中)

项目名称 上海积塔半导体有限公司增资项目 ...(半导体在正文或附件中)

上海梧升电子科技（集团）有限公司管理人将于2023年12月26日10时至2023年12月27日...(半导体在正文或附件中)

项目编号：G62024SH1000001 拟募集资金总额： 视征集情况而定 ...(半导体在正文或附件中)