上海生产设备招标预告

采办计划公告 窗体顶端 为便于供应商及时了解项目采办信息，现将（海油发展-上海...(生产设备在正文或附件中)

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设备名称：全自动堆叠系统(生产设备在正文或附件中)

采购电镀机一台。要求该设备可用于6英寸、8英寸的晶圆电镀适合进行深宽比20：1最小孔径5μm的TSV...(生产设备在正文或附件中)

互联智能制备测试一体化集成系统包含双工位手套箱21台热蒸镀设备4台（其中2台适用于双源共蒸）磁控溅射...(生产设备在正文或附件中)

（1）真空内外双腔结构；(生产设备在正文或附件中)

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（1）拟采购方式：上大迅采(生产设备在正文或附件中)

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招标计划编号： SH2024003057 建设单位： 上海人民印刷八厂...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台原子层沉积仪用于实现介质及金属薄膜的原子层沉积尺寸不小于8寸晶圆且向下兼容实现热法、等离子...(生产设备在正文或附件中)

拟采购晶圆键合设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。(生产设备在正文或附件中)

拟采购晶圆键合设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台芯片热管理分析系统用于检测分析芯片表面的热分布和热流适用于芯片工作的热监控气体传感器的热分...(生产设备在正文或附件中)

拟采购激光钻孔设备1台用于对8英寸及以下玻璃晶圆进行激光诱导成型深宽比不低于50：1可根据用户需求提...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台激光直写光刻机实现不小于8寸基板的无掩膜光刻实现版图灵活设计的图形化加工工艺具有套刻功能。(生产设备在正文或附件中)

拟采购化学机械抛光设备1台套（含各种磨抛头部件等）满足IC制造中平坦化工艺需求(生产设备在正文或附件中)

拟采购电子电镀机1套用于不小于8英寸晶圆的水平电镀在硅、玻璃等晶圆基底上生长Cu、Ni等金属。(生产设备在正文或附件中)

拟采购机械减薄设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行研磨减薄适应于硅、玻璃、石英、等基材。(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台纳米压印系统压印系统平台实现不小于8英寸基板的纳米压印压印模式需包含真空气压、锟压两种模式...(生产设备在正文或附件中)

拟采购全自动紫外光刻机1台套（含匀胶显影）8寸向下兼容用于实现对衬底晶圆的曝光图形化全自动实现机械手...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台原子层沉积仪用于实现介质及金属薄膜的原子层沉积尺寸不小于8寸晶圆且向下兼容实现热法、等离子...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台电感耦合等离子ICP刻蚀机用于实现不小于8inch晶圆的硅、二氧化铪、铌酸锂、氧化硅、氮化...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台磁控溅射镀膜机实现多片8寸晶圆（基板）的各种器件材料的纳米薄膜制备具备直流溅射、射频物理溅...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台纳米压印系统压印系统平台实现不小于8英寸基板的纳米压印压印模式需包含真空气压、锟压两种模式...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台磁控溅射镀膜机实现多片8寸晶圆（基板）的各种器件材料的纳米薄膜制备具备直流溅射、射频物理溅...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台电子束蒸发镀膜机实现不小于8寸晶圆（基板）的金属、非金属以及其他高熔点的材料膜层制备可两种...(生产设备在正文或附件中)

拟采购全自动紫外光刻机1台套（含匀胶显影）8寸向下兼容用于实现对衬底晶圆的曝光图形化全自动实现机械手...(生产设备在正文或附件中)

拟采购1台激光直写光刻机实现不小于8寸基板的无掩膜光刻实现版图灵活设计的图形化加工工艺具有套刻功能。(生产设备在正文或附件中)